近日，为深入贯彻落实全国教育大会精神，总结推广高校科技成果转化成功经验，激活广大科研人员创新创业活力，营造良好的科技成果转化氛围，教育部高等学校科学研究发展中心发布25个科技成果转化类案例、16个体制机制创新类案例，我校陈政清院士团队“电涡流阻尼新技术”入选科技成果转化类案例。在大型工程结构和重型装备减振缓冲的领域中，传统液压油阻尼技术虽占据主导地位，但因其密封要求高、易漏油失效等局限，难以满足日...

3月6日晚，中国工程院院士、德国国家工程科学院院士、瑞典皇家工程科学院院士、国务院学位委员会委员、同济大学原副校长吴志强做客求是讲堂，以“未来城市、智能规划”为题做报告。吴志强从新时代城乡规划高质量发展的核心需求讲起，对传统城乡规划面临的空间布局不合理、资源利用效率低、决策缺乏精准支撑等痛点难点进行了深入剖析。吴志强分享了智能规划的前沿理论与各地实践成果，详细讲解了大数据在国土空间数据采集、分析...

苯环因其合成便利性成为小分子药物中最常见的芳香环结构，约占市售小分子药物的45%，其中1,2,4-三取代苯的使用频率（18%）显著高于邻位（12%）和间位（4%）取代苯。然而，苯环在理化性质、代谢稳定性及安全性方面的固有局限，导致药物设计中过度依赖苯环砌块，显著降低了候选药物的可成药性。利用笼状烷烃等排置换苯环是提升成药性的重要策略，然而针对1,2,4-三取代苯的饱和等排体设计合成及确证研究长期进展缓慢，其核心瓶颈在...

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和金刚石为代表的第三/四代半导体具有高热导率、宽禁带等优异特性，已成为新能源汽车、智能电网等战略性产业的关键材料。在半导体器件成本中，晶圆衬底加工占比高达47%。这些材料的超高硬度与脆性导致传统机械切片面临材料损耗大（>40%）、效率低及机械损伤严重等问题，成为制约晶圆制造产业升级的关键瓶颈。激光切片技术为硬脆材料提供了非接触、高精度的新型加工方案，有望将材料损耗降低至10%...