以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和金刚石为代表的第三/四代半导体具有高热导率、宽禁带等优异特性，已成为新能源汽车、智能电网等战略性产业的关键材料。在半导体器件成本中，晶圆衬底加工占比高达47%。这些材料的超高硬度与脆性导致传统机械切片面临材料损耗大（>40%）、效率低及机械损伤严重等问题，成为制约晶圆制造产业升级的关键瓶颈。激光切片技术为硬脆材料提供了非接触、高精度的新型加工方案，有望将材料损耗降低至10%...

二维半导体凭借原子级厚度、高迁移率、无悬空键等优异特性，被认为是突破硅基半导体物理极限的核心候选材料之一。实现原子级薄高κ电介质层与二维半导体的高质量无损集成，是二维半导体器件微型化、高性能化的关键，直接决定了器件的开关效率与功耗。当前，多数候选电介质材料需要经过转移过程才能与二维半导体结合，易引入缺陷、破坏界面完整性；传统电介质材料难以在二维半导体的惰性表面实现高质量生长，界面相容性差、缺陷...

1月13日至14日，2025年度学院，校机关部门，直附属单位考核现场述职会议，基层党委（党总支、直属党支部）书记抓基层党建述职评议考核现场述职评议会，在超算中心报告厅举行。校党委书记邓卫，校长段献忠，教育部直属高校党建工作联络员、中南大学原党委常务副书记陶立坚，全体在校校领导、校党委常委、校长助理等出席。37个学院、33个校机关部门、10个直附属单位的主要负责人，16个基层党委（党总支、直属党支部）书记分别就各...

近日，省委宣传部在长沙举行“新时代新雷锋”发布仪式，授予7个集体和个人“新时代新雷锋”荣誉称号。隆平农学院博士后莫博程凭借其在农业生产、振兴乡村等方面的贡献获评。莫博程积极投身创新创业，将个人理想融入国家发展大局，把创业方向聚焦于农业生产的实际难题，荣获十余项国家级创新创业大奖。他致力于农业科技成果转化，推广“橘灯笼”诱蝇球，开展农作物病虫害绿色防控，为乡村振兴奏响强劲旋律，是奔跑在科技兴农道路...