10月20日上午，校庆系列学术报告会首场报告会在学校大礼堂举行，世界著名的测绘遥感学家，我国高精度、高分辨率对地观测系统的开创者之一，国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国工程院院士、武汉大学教授李德仁受邀作“爱我中华 科技报国”主题报告。校党委书记邓卫主持报告会并讲话。李德仁分享了自己人生的“三条路”：远赴德国深造，提出“李德仁方法”的“留学之路”；矢志报国，带领团队攻克卫星遥感全球高精度...

10月16日晚，中国科学院院士、浙江大学教授常凯做客湖南大学岳麓讲坛，作“半导体的前世今生：无尽的前沿”主题讲座。常凯介绍了半导体科技的发展脉络，揭示了该领域从科学发现迈向技术突破的演进规律，重点阐述了硅与锗的特性与产业化进程。常凯指出，未来以智能化为代表的第四次工业革命正推动半导体产业迈向新高度。他分析了全球半导体市场的趋势，并进一步探讨了人工智能技术如何重构芯片设计与EDA研发范式，为半导体领域带...

10月15日，Chip第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳举行。湖南大学物理与微电子科学学院刘渊教授团队研究成果“基于范德华层压的单芯片三维集成工艺”入选Chip 2024中国芯片科学十大进展。基于范德华层压的单芯片三维集成工艺。湖南大学刘渊、陆冬林团队报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。通过逐层集成预制备的范德华电路层和半导体层，构筑了10层电路的全范德华单芯片三维系统，实现了逻辑...

10月12日至15日，中国国际大学生创新大赛（2025）总决赛在郑州大学举行，湖南大学代表团共斩获2金7银，国赛获奖总数实现历史性突破。其中“千维光芯-多维光探测技术开拓者”“追光逐影——文物数字化建模国产工具的开拓者”分别获高教主赛道、“青年红色筑梦之旅”赛道金奖。本次大赛由教育部等11个部门会同河南省人民政府主办，郑州大学、郑州市人民政府承办，共有来自国内外161个国家和地区5673所学校的619万个项目、2443万人...